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回流焊與波峰焊溫度曲線區別

Click:     Posted:2019-12-27 11:46:40     Author:安徽廣晟德
回流焊和波峰焊接產品的質量很大部分決定于波峰焊和波峰焊溫度曲線的調整,回流焊和波峰焊溫度曲線是有很大的區別的。回流焊廠家廣晟德這里為大家介紹一下回流焊與波峰焊溫度曲線區別。
 
一、波峰焊溫度曲線介紹
波峰焊溫度曲線
 
合格波峰焊溫度曲線必須滿足:
1: 預熱區PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.
2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃
3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃
4. PCB浸錫時間:2--5sec
5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S
6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下。
 
各區域溫度與持續時間同樣是由設備各區溫度設定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍然需要通過測試手段確定,其基本過程也與回流曲線測定類似。由于PcB的正面(面,Top—orBoard)般貼裝密集,因此溫度曲線可只檢測面溫度。測試時,確定傳送帶速度,然后記錄試驗板面少三個點的溫度。反復調整加熱器溫度值使各點溫度達到設定的曲線要求,后再進行實裝測試并進行必要的調整。在編制工藝文件時,除了記錄加熱溫度曲線設定外,般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等),焊料波參數、焊料撿測和撤渣要求等,這些都是波峰焊的主要工藝參數。
 
二、回流焊溫度曲線介紹
回流焊溫度曲線
 
回流焊爐溫曲線一般是根椐你所使用錫膏和PCB上的器件以及它所使用的材料來設定的,而且在不同的PCB不同的環境下,所產生的溫度曲線也是不樣的!我們所測試的溫度曲線其實是測試PCB板子上的溫度,不是你所看到的爐子上的溫度。若回流焊溫度曲線沒有設置好,前段的所有品質管控都失去了意義。
 
從溫度曲線分析當PCB進入升溫區(干燥區)時,焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接區升溫過快而損壞PCB和元器件;當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點;PCB進入冷卻區,使焊點凝固,完成整個回流焊。

三、回流焊與波峰焊溫度曲線區別
回流焊與波峰焊
 
 
回流焊和波峰焊溫度曲線的區別就是回流焊溫度曲線經過預熱、恒溫、焊接和冷卻四個溫度變化完成焊接過程;波峰焊溫度曲線經過是預熱、焊接和冷卻三個溫度變化過程后完成焊接,主要是波峰焊的溫度曲線中間要經過兩個波峰過程有兩個溫度明顯變化的過程。
 

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