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影響回流焊接質量的因素

Click:     Posted:2019-12-23 10:32:00     Author:安徽廣晟德
回流焊接質量好壞影響到整個電子產品的質量好壞。那么是有什么因素影響到回流焊質量呢?廣晟德回流焊下面從錫膏、設備和工藝這三個方面詳細的分析一下影響回流焊接品質的因素。
回流焊設備
回流焊設備
 
 
一、焊錫膏影響回流焊接品質
 
回流焊接品質受諸多因素的影響,最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數.現在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制、調整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了回流焊質量的關鍵.
 
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關,焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當.另外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢復到室溫后,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏.
 
二、回流焊設備本身質量是影響回流焊接品質
回流焊設備組成
回流焊設備組成
 
1. 回流焊設備溫度控制精度應達到土1℃:影響溫度控制精度和回流焊發熱體方式與加熱傳熱方式有關:
 
a:發熱絲式發熱體(通常用進口的鎳鉻絲繞制發熱體),此類發熱體一般交換率比較高,壽命比較長。
 
b: 紅外管式發熱體(采用進口材質的遠紅外發熱管),此類發熱體輻射式,均勻性好,但會和產生色溫差,主要用于熱補償區,不適用于焊接。
 
c:發熱管式發熱體,此類發熱管發熱效率低,如不通過熱風,受熱面均勻性不好(一般少采用)
 
加熱傳熱方式:全熱風循環式(好) 和 熱風循環+紅外復合式(良好) 和 全紅外式(差)
 
2. 回流焊設備傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下,否則很難保證焊接質量。
 
3. 回流焊設備傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。
 
根據PCB選擇網帶寬度:PCB 200MM 網帶應用選擇300MM ,一般:300 350 400 450 500MM 600MM選擇寬度越大,回流焊功率也就會更大,所以選擇合適才是最重要的。
 
4. 加回流焊設備熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇加熱區長度1.8m左右的 回流爐即能滿足要求。另外,上、下加熱器應獨立控溫,以便調整和控制溫度曲線。
 
5. 回流焊設備最高加熱溫度一般為300~350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應選擇350℃以上。
 
不同回流焊其保溫性能不一樣,低檔的產品一般保溫層不夠,最高溫度通常達不到300度,一般要求設計溫度可以達到300度中檔以上的回流焊設計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達400度。
 
6. 傳送帶運行要平穩,傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。
 
中低檔的回流焊,傳動機構比較簡單,也會有少許振動。
 
三、回流焊接工藝影響回流焊接品質
回流焊工藝流程
回流焊工藝流程
 
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后,回流焊接工藝本身也會導致以下品質異常:
 
1、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足.
 
2、錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).
 
3、連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產生連錫.
 
4、裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).

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